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富士IGBT官网发布的新闻
富士介绍自家的功率半导体及IGBT模块封装技术
富士以其中的PrimePACK为例,介绍了富士IGBT模块使用的三项技术,包括(1)散热管理设计,(2)超声波端子焊接技术,(3)高可靠锡焊技术。...
富士发布第三代车用IGBT模块-只有一半大小
富士第三代车用IGBT模块与上代产品技术相比,尺寸减小了50%,重量减轻了60%,而功率密度达到原来的约2倍,该公司称,这是业内最高水平。...
富士与英飞凌联合开发出最新的汽车IGBT功率模块
为满足混合动力汽车的功率模块的供电安全需求,英飞凌与富士就模块的尺寸、输出引脚的位置、针翅铜基板的应用,以及其他机械特性达成一致。...
富士的车载IGBT模块再创新技术
富士的车载IGBT模块的耐压为1200V,电流为500A,面积为320mm×170mm。凭借这些手段,与原来的水冷式相比,这种直接水冷式模块将热阻降低了约30%。...
富士(Fuji)的技术支持资源信息
以下列出了富士IGBT的技术支持资源信息
  • IGBT为什么需要FWD
  • 什么叫PIM?PIM在电路中起什么作用
  • 富士IGBT模块的内置门极电阻值(RG)是多少Ω?
  • 富士IGBT模块和散热器可以直接安装吗?
  • IGBT是什么?IGBT的作用是什么
  • 富士IGBT模块
    2SK1081
  • 富士IGBT模块
    6MBI50VW-060-50
  • 富士IGBT模块
    6MBP50VBA120-50
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